傷口愈合實驗簡介
創(chuàng)傷愈合（Wound healing）是創(chuàng)傷后人體皮膚和表皮組織再生的自然過程。正常來說，皮膚的表皮（最外層）和真皮（內(nèi)部或深層）存在于一個平衡的狀態(tài)，以形成一個保護傷口的屏障。而當焦痂破裂，正常的傷口愈合過程便會迅速地開始。其基本過程包括以下階段：①止血期、②炎癥期、③增生期、④成熟及重塑期。
細胞劃痕實驗是一種操作簡單，經(jīng)濟實惠的研究細胞遷移/腫瘤侵襲的體外試驗方法。這種方法的原理是，當細胞長到融合成單層狀態(tài)時，在融合的單層細胞上人為制造一個空白區(qū)域，稱為“劃痕”。劃痕邊緣的細胞會逐漸進入空白區(qū)域使“劃痕”愈合。
基本步驟：“劃痕”的制造，細胞遷移期間圖像的獲得以及后期數(shù)據(jù)的處理。
特點：
1，在一定程度上模擬了體內(nèi)細胞遷移的過程。
2, 非常適合研究細胞與胞外基質(zhì)（ECM），細胞與細胞之間相互作用引起的細胞 遷移。
3，與包括活細胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細胞間的相互作用。
4，研究細胞遷移的體外實驗中簡單的方法。
傳統(tǒng)實驗方法：
細胞融合后，用槍頭在細胞層表面制造劃痕
實驗方法缺陷：人工制造的“劃痕”很難保證一致性，重復性差。
Ibidi Culture-Insert
生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域 。
適合于傷口愈合實驗，細胞遷移實驗，2D侵襲和共培養(yǎng)。
技術(shù)參數(shù)：
| 材料 | 生物相容硅膠材料 | 規(guī)格 | 兩孔（70μl/孔） |
| 尺寸 | 8.4 mm x 8.4 mm x 5 mm | 每孔生長面積 | 0.22 cm2 |
| 產(chǎn)生“劃痕”寬度 | 500μm | 底部 | 可黏附底部 |
貨號：
| 貨號 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格（個/盒） |
| 80206 | μ-Dish 35 mm,低壁，預置傷口愈合插件培養(yǎng)皿，ibiTreat 底部處理 | 30 |
| 81176 | μ-Dish 35 mm,高壁，預置傷口愈合插件培養(yǎng)皿，ibiTreat 底部處理 | 30 |
| 80209 | 傷口愈合插件 | 25 |
| 80241 | 預置傷口愈合插件24孔培養(yǎng)板 | 25 |
操作步驟
Ibidi Culture Insert與傳統(tǒng)劃痕實驗比較
Ibidi Culture Insert提供重復性更好的實驗結(jié)果
實驗結(jié)果分析
Data Acquisition/數(shù)據(jù)采集：
顯微鏡用于評估傷口愈合的過程。根據(jù)你的關(guān)注點和興趣，不僅可以視頻顯微鏡，還可以進行定點的成像觀察。ibidi加熱與孵育系統(tǒng)可以直接在培養(yǎng)的條件下進行活細胞成像，不用將樣品反復的從孵育室移至顯微鏡上。
Wound Healing Image Analysis/傷口成像分析– WimScratch
是一個傷口愈合和細胞遷移實驗的成像分析軟件
1. 全面解決傷口愈合實驗-從樣品準備到成像分析只需要幾步
2. 客觀的和可再生分析
3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果
4. 不需要額外的硬件或者軟件
WimScratch 自動分析實驗結(jié)果
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。
